Hallo,
Ich möchte alten Computer Schrott ,überwiegend Arbeitsspeicher Einschmelzen. Ich habe die Goldkanten nun abgetrennt .Jedoch befindet sich noch Plastik daran .Ich habe mir nun einen Schmelzofen bis 1120 Grad bestellt .Kann ich diese Reste einfach in den Ofen schmeißen ? Verdunstet das Plastik bei den hohen Temperaturen oder wird es nur flüssig ?
Hi,
ernst gemeinter Rat: lass das.
Zum einen löst sich der Kunststoff nicht einfach in Luft auf sondern hinterlässt noch Rückstände. Zum anderen ist es sicherlich der Gesundheit nicht wirklich zuträglich, wenn du die Luft einatmest.
Für solche Zwecke gibt es Edelmetallscheideanstalten. Die arbeiten zwar auch nicht gratis, wissen aber was sie machen.
Gruss,
LIttle.
Hallo!
Das wird nix.
Erstmal: Leiterbahnen bestehen aus meist 18µm dickem Kupfer. Das stammt aus dem amerikanischen und entsteht, wenn man 1 Unze Kupfer pro Quadratfuß (grob 300g /m²) verteilt.
Und ein großer Teil des Kupfers befindet sich IN der Platine, nicht darauf.
Ist die Platine vergoldet, hat man meist bis zu 4µm Nickel, und darauf dann 0,1-2µm Gold. Und dieses Gold befindet sich nur an ausgewählten Stellen. IN der Platine sind aber meist noch mindestens zwei vollflächige Kupferlagen.
Soll heißen: Wenn das bis hier hin funktioniert, hast du eher Kupfer mit etwas Nickel und noch weniger Gold drin, und kein Gold. Das ist so nix wert, und die Kosten für das Hochheizen liegen wohl höher.
Allerdings wird das Kupfer bei den Temperaturen vermutlich einfach oxidieren statt zu schmelzen, und das Gold bleibt drauf. Dagegen hilft evtl. eine Schutzatmosphäre.
Und dann besteht eine Platine nicht aus Plastik, sondern aus einem Glasfaser-Geflecht, das mittels Epoxid-Harz zu einer Platte gepresst wurde.
Die Glasfaser verschwindet nicht, sondern wird bei der Temperatur auch ungefähr schmelzen. Das heißt, dein Kupfer und dein Gold sind dann in eine Glasmatte eingeschlossen.
Tja, und das Harz wird auch nicht einfach so verbrennen. Es ist extra dafür gemacht, schwer zu entflammen, und enthält zum Teil Bromverbindungen, die du sicher rausfiltern kannst.
Auch wenn nicht, bei den Temperaturen verkohlt das Harz eher, als daß es richtig verbrennt. Und die Gase, die dabei entstehen, sind auch ohne Brom so ziemlich das dreckigste, was es so gibt.
Wenn du wirklich das Gold von den Platinen ziehen willst, solltest du das eher chemisch machen. Hier ist ein Video, in dem die Platinen in eine 1:1 Mischung aus 30% Salzsäure und 3% Wasserstoffperoxid gelegt werden. Das ist ein Ätzmittel, mit dem normalerweise auch neue Platinen hergestellt werden, und das das Kupfer unter dem Gold auflöst. Das Gold bleibt also zurück.
Die Chemikalien sind nicht ohne, aber gegenüber deiner Methode ist das fast schon eine Wellness-Kur. Außerdem erhältst du ziemlich reine Goldflocken, und kein Kupfer mit ein wenig Gold drin.
(Und die grüne Mocke, die dabei entsteht, kommt auch schön in den Sondermüll, gell?)
Hallo,
Die erzielbaren Goldmengen sind bei nur einer Platine mikroskopisch, erst in industriellen Mengen lohnen sich die Scheideverfahren.
LG
Silberloewe99
Wie meinst Du das ?
das Kupfer ist auf beiden Platinenseiten auf dem Trägermaterial drauf und stellenweise vergoldet.
Die meisten Platinen, die für mehr als eine Fernbedienung u.ä. taugen, haben heute vier Lagen. Bei komplizierterer Elektronik auch gerne sechs lagen, und im Computerbereich (RAM, Steckkarten) eher acht. Mainboard können auch mit 10, im Extremfall 12 Lagen daher kommen. Und wenn ich mir anschaue, wie eng die Bauteile in Handys mittlerweile liegen, kann ich mir bei denen durchaus bis zu 16 Lagen vorstellen.
Im Prinzip sind das viele dünne, zusammengeklebte Platinen.
Sind also mehr Lagen innen als außen, ist innen auch mehr Kupfer.
Und dann sind meist 1-2 der Innenlagen vollflächig aus Kupfer, haben also jeweils mindestens 2-3x so viel Kupfer wie eine Lage, in der nur Leiterbahnen liegen. So kann auch eine vierlagige Platine innen sehr viel mehr Kupfer als außen tragen.
Hier ist ein Bild von Wikipedia von einem Speichermodul. Man erahnt diese vollflächigen Innenlagen, durch die die Platine lichtundurchlässig wird. Weil die Lagen nicht bis zum Rand geführt werden, und auch diese seitlichen Nasen und die Bereiche um die Löcher unten ausgespart sind, schimmert dort das Licht durch. Man sieht auch, daß das Kupfer bis weit unter die vergoldete Kontaktleiste reicht.
Zugegeben, das ist nicht immer so. Die PCI-Steckkarte, die ich grade gefunden habe, hat kein Kupfer in den Innenlagen, wo die Kontakte sind.
1 Like
prima. mach man so weiter. von jeglicher ahnung frei schmeißt du gerade geld im hohen bogen aus dem fenster.
beim nächsten mal vielleicht vorher fragen?
LOL, das sieht in dem Video ja richtig professionell aus mit seinem auslaufsicherem Chemiearbeitsplatz, dem Spritzschutz, der Absaugung, den Marmeladengläsern und den Latex-Untersuchungshandschuhen. 
VG
J~
Hallo Silberlöwe99,
Bei den Herstellern und Industrie-Lieferanten von Steckern, IC-Sockeln, ICs usw. ist der Goldanteil meistens angegeben. Platinenhersteller haben auch Tabellen, wie viel Gramm Gold pro cm2 benötigt werden.
Als in den 70er Jahren der Goldpreis explodiert ist, wurden die Industriepreise gesplittet, einerseits in das Bauteil und den Tageskurs des Goldes.
Ein weiteres Problem ist noch, dass nicht reines Gold, sondern Hartgold verwendet wird, da sind noch etwas Kobalt, Nickel und Eisen dabei. Reines Gold ist viel zu weich.
Die Verunreinigungen machen zwar nur ein paar Prozent aus, aber du bekommst nicht den aktuellen Goldpreis, da dein Hartgold erst noch aufbereitet werden muss.
MfG Peter(TOO)
Hallo Tildchen,
Da war doch mal der Spruch:
Erst das Wasser, dann die Säure, sonst passiert das Ungeheure!
Hier wird es genau umgekehrt gemacht!
Gut geht bei dieser Konzentration noch, aber man bekommt die Salzsäure ja nicht immer mit 30%…
MfG Peter(TOO)
Mit dem Ofen kann er immer noch Emaille-Arbeiten machen.
Ist auch eine nette Beschäftigung und kann mehr Geld einbringen als das Gold!
MfG Peter(TOO)