Hallo Leute
Ich muss in meinem Betrieb eine „Abscherprüfung“ für einen Bondprozess durchführen und weiß leider nicht, welche Belastungsanforderungen notwendig sind?
Gibt es da schon etwas vernünftiges, wie Prüfvorschläge oder sogar Normen in denen diese Prüfungen beschrieben sind?
Vielleicht hat jemand damit schon mal Erfahrung damit gemacht und kann mir ein wenig weiterhelfen.
Danke im voraus
Ronny
JESD22-B116 ?
Hallo,
ich weiß zwar jetzt nicht genau, was du wissen willst, aber falls deine Frage aus dem Halbleiterbereich, bzw. der Produktion von Halbleitern, inbesondere der Backend/packaging Technologie kommt, dann wäre meine erste Anlaufstelle die JEDEC:
Falls meine obige Vermutung stimmt, suchst du vielleicht den JEDEC Standard JESD22-B116:
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JESD22-B116
WIRE BOND SHEAR TEST
This test method establishes a standard procedure for determining the strength of an integrated circuit wire bond by shearing the wire from the surface it is bonded to and measuring the force required. This method serves as an alternative to pulling the wire vertically until the wire separates from one of it’s two bonded surfaces. It also provides guidelines for determining an appropriate minimum shear force for gold balls on aluminum alloy bonding surfaces.
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Leider funktioniert wohl zur Zeit der Server von JEDEC nicht richtig, ich weiß daher nicht, ob der Standard frei erhältlich und zum download angeboten wird, oder ob man ihn nur käuflich erwerben kann.
Gerhard
Hallo nochmal,
doch, den JESD22-B116 kann man bei JEDEC herunterladen:
http://www.jedec.org/download/search/22b116.pdf
Gerhard
Hi
Vorerst mal danke. Das sieht auf den ersten Blick schon sehr brauchbar aus.
Melde mich sobald ich die Norm durch hab.
Lg. Ronny
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