Moin,
ich muß in einer kupfernen Wasserleitung ein neues T-Stück einlöten, dementsprechend sind es drei Lötstellen. SnCu-Lot habe ich, ebenfalls Flußmittel, und: Silberlot. Ich weiß, daß die Rohrenden sauber sein müssen und daß ich genug Flußmittelpaste auftragen muß.
Was ich NICHT weiß:
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die mit dem T-Stück zu verbindenden Rohre kommen aus drei Richtungen: von oben, von der Seite und von unten. Da die Rohre bereits fest verlegt sind, kann ich das T-Stück zum Vorgang des Lötens nicht verdrehen. Ich muß daher u. A. ein Rohrende von unten in die Muffe einlöten. Die Spalt-Adhäsionskraft (für das Lot) zwischen Rohrende und Muffe sollte also groß genug sein, daß das Lot entgegen der Gravitation in den Spalt zwischen Rohrende und Muffe kriecht. Wird das der Fall sein?
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Mit welcher Lötstelle sollte ich anfangen, so daß mir die bereits fertiggestellten Lötstellen sich durch die Hitze der Nachbarlöstellen nicht wieder voneinander lösen? Welche Reihenfolge ist erfahrungsgemäß die Beste?
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Silberlot hätte ich auch zur Verfügung. Sollte ich dieses evtl. ebenfalls verwenden und die unterschiedliche Schmelztemperatur beider Materialien ausnutzen um ein Sichlösen benachbarter Lötstellen zu vermeiden?
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Ist statt normalem Fittingslot in diesem Fall evtl. die Verwendung von Lötpaste zu empfehlen? Warum bzw. warum nicht?
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An einem Rohrende habe ich bereits mit einer Feile gearbeitet um alte Lotreste zu entfernen. Es könnte sein, daß hier die für eine gute Spaltsaug-Adhäsion empfehlenswerten maximalen Spaltlumen für Fittingslot zumindest an einigen Stellen überschritten werden. Reichen derartige Umstände dann wahrscheinlich trotzdem noch aus für das Fließverhalten und die Adhäsivität von Silberlot? Was macht man in solch einem Falle?
Beste Grüße,
Uwe