i7 der 4. Generation - Hitzeentwicklung?

Hallo,

weiß hier jemand was zu den neuen i7-Prozessoren in puncto Hitzeentwicklung? Meine gelesen zu haben, da gebe es das Problem kaum durch Kühlung zu kontrollierender Hotspots. Sollte man deshalb stattdessen auf die Vorgängergeneration zurückgreifen? Über die las ich allerdings, deren Metalldeckel sei standardmäßig gar nicht intern aufgelötet, sondern leite die Hitze nur mithilfe von Wärmeleitpaste an die Metallhülle weiter (weshalb so mancher selbst zum Lötkolben greife, wie ich las, und den Prozessor damit potentiell gefährde), was ja auch nicht gerade so toll klingt…

Wie ist das nun mit der Hitzeentwicklung der neuen i7-Generation? Bitte nur Antworten von Teilnehmern, die es ganz genau wissen, keine Mutmaßungen, bitte. Danke.

MfG
Uwe

Sicher kann dir das nur Intel sagen.

Sicher kann dir das nur Intel sagen.

Und was ist mit Testberichten unabhängiger Computerzeitschriften?

Moin,

weiß hier jemand was zu den neuen i7-Prozessoren in puncto
Hitzeentwicklung? Meine gelesen zu haben, da gebe es das
Problem kaum durch Kühlung zu kontrollierender Hotspots.

durch die kontinuierliche Verkleinerung der Herstellungsprozesse wird das Problem der Wärmeabfuhr natürlich mit jeder CPU-Generation größer. Die Chips werden immer kleiner, die Verlustleistung bleibt gleich oder steigt sogar (von Ivy Bridge zu Haswell) wieder etwas an, also muss mehr Wärme pro Fläche abgeführt werden.
Die CPU-Hersteller können mit einer Verbesserung des thermischen Designs dagegen halten, indem mit immer intelligenterer Design-Software die Transistoren gleichmäßiger über die CPU-Fläche verteilt werden und damit Hotspots vermieden werden.

Um es noch mal ganz klar herauszustellen: Bei der von dir andiskutierten Thematik geht es nicht darum, dass eine CPU-Generation mehr Hitze produziert, als die andere. Das stimmt so nicht, die größere Hitze produzieren in jeder Baureihe die leistungsstärkeren Modelle mit mehr Kernen und mehr Takt, weil sie auch mehr Strom benötigen. Beim Vergleich der Modellgenerationen geht es nur darum, wie gut oder schlecht die entstehende Wärme von der CPU abgeführt werden kann.

Außerdem sind das rein theorethische Überlegungen ohne praktische Relevanz für Leute, die nicht der Overclocker-Szene zuzuordnen sind. Solange es sich Intel (wie du schon schriebst) keisten kann, den Heatspreader mit einer millimeterdicken Schicht Wärmeleitpaste auf die CPU zu deckeln, haben sie kein Wärmeproblem.

Sollte man deshalb stattdessen auf die Vorgängergeneration
zurückgreifen? Über die las ich allerdings, deren Metalldeckel
sei standardmäßig gar nicht intern aufgelötet, sondern leite
die Hitze nur mithilfe von Wärmeleitpaste an die Metallhülle
weiter (weshalb so mancher selbst zum Lötkolben greife, wie
ich las, und den Prozessor damit potentiell gefährde), was ja
auch nicht gerade so toll klingt…

Der Metalldeckel heißt Heatspreader und ist immer durch Wärmeleitpaste mit der eigentlichen CPU verbunden. Man kann keinen Stahldeckel auf einen Siliziumchip löten. AMD geht gerade bei seinen Mobilprozessoren (früher auch bei Desktop-CPUs) oft den Weg, den Heatspreader ganz wegzulassen, so dass der Kühler dann direkt auf dem blanken Siliziumchip aufliegt (natürlich wieder mit WLP dazwischen). Das hat Vor- und nachteile: man spart sich einerseits zwei Wärmeübergänge und kriegt den Chip besser gekühlt, andererseits kann man den Prozessor auch bei der Montage viel leichter beschädigen. Wie gesagt: solange Intel es sich leisten kann, Heatspreader zu verbauen und zwar mit einer ziemlich dicken Schicht ziemlich billiger Wärmeleitpaste (was beides eher schlecht für die Kühlung ist), haben die keine Hitzeprobleme mit ihren CPUs. Also desbezüglich kannst du ruhig kaufen, was du willst.

Die Vorgängergeneration des aktuellen Core i (Ivy Bridge) ist übrigens leistungstechnisch absolut auf dem Niveau der neuen Haswell-Prozessoren und selbst die Vorvorgänger-Generation des Core i (Sandy Bridge) ist bei gleichem Takt und Cacheausbau nur ca. 10% langsamer. Der einzig spürbare Vorteil der neueren CPU-Generationen für den Kunden ist die kontinuierlich verbesserte integrierte Grafikeinheit. Die Iris Pro-Grafik der neuen Core i7 4000er ist sogar fast schon ansatzweise spieletauglich… Wer ein Notebook mit einer dezidierten Grafikkarte kauft, für den ist aber auch dieses Argument so irrelevant wie irgendwas.
Viel wichtiger als die Frage, ob die Core i-CPU nun aus der 2000er, 3000er oder der neuen 4000er Baureihe ist, ist die konkrete Wahl einer CPU der passenden Stromverbrauchs- und Leistungsklasse. In allen Core i - Baureihen gibt es sowohl sehr stromsparende ULV-Modelle als auch sehr leistungsstarke CPUs mit höherem Stromverbrauch und alles dazwischen.
Noch wichtiger: Deine Wunsch-CPU sollte in einem Notebook stecken, welches die dadurch möglichen Vorteile nicht durch ein billiges und mieses elektrisches und thermisches Design komplett wieder zunichte macht.

Wie ist das nun mit der Hitzeentwicklung der neuen
i7-Generation?

Wenn du nicht übertakten willst, vergiss die Frage. Völlig irrelevant. Bei einem Notebook schon überhaupt, da muss der Hersteller die Funktionalität der CPU garantieren. Achte auf die Qualität des Notebooks, das ist viel wichtiger. Mit derselben CPU und Grafik baut dir ein Notebookhersteller eine Kiste, deren Handauflage 70°C heiß wird, obwohl der Lüfter wie ein Tornado dröhnt und der andere Hersteller ein unhörbar leises und kühles Gerät mit der doppelten Akkulaufzeit bei gleichem Gewicht. Mit viel RAM und einer SSD kann sich ein Notebook mit schwachem Prozessor flotter anfühlen, als ein Modell mit Spitzen-CPU, wenn man diese mit wenig RAM und einer lahmen Festplatte kombiniert. Und wenn du ein Notebook mit wabbeliger Tastatur und dunklem, spiegelndem Display kaufst, wo du weder ordentlich tippen noch das Getippte bei Tageslicht ordentlich lesen kannst, nützt dir der beste und kühlste Prozessor nichts. Auf solche Dinge kommt es an, was du machst ist Krümelkackerei. :wink:

Gruß, Jesse

Auf solche Dinge kommt es an, was du machst ist Krümelkackerei. :wink:

Unsinn. Die „groben Wahrheiten“ sind mir natürlich klar (sonst hätte ich nach jenen gefragt…!). Zudem mache ich ja eben momentan noch gar nichts, sondern versuche, bevor ich mir ein neues Notebook kaufe (Eckdaten: i7, 32 GB RAM, 256er SSD, HDDs: 1-3 TB, 17", nVidia-Graka; vermutlich wirds ein XMG, habe aber auch bereits mit einem Asus K95V bzw. einem Asus G75VW geliebäugelt. Verwendungszweck: Musikproduktion), mich umfassend zu informieren, um Fehler zu vermeiden. Speziell in Hinblick auf meine Fragestellung. Das Thema „Hitzeentwicklung“ ist natürlich alles andere als „Krümelkackerei“ (um die dirgefällige Fäkalvokabel zu zitieren :wink:). Vielen Dank für deine ausführliche Antwort.

MfG
Uwe

Hallo,

vermutlich wirds ein XMG,
habe aber auch bereits mit einem Asus K95V bzw. einem Asus
G75VW geliebäugelt. Verwendungszweck: Musikproduktion), mich
umfassend zu informieren, um Fehler zu vermeiden.

Schenker verbaut die besseren Displays, ansonsten würde ich dem Asus G75 den Vorzug geben. Was das grob umrissene Einsatzgebiet ‚Musikproduktion‘ angeht, steht natürlich die Frage, was du da machst und ob ein Notebook überhaupt geeignet ist. Alles, was mit analoger Tonübertragung zu tun hat, sollte sich nicht in unmittelbarer Nähe dieser geballten Ladung Elektromagnetismus bewegen. Früher, zu meiner musikalischen Zeit, haben wir den Audio-PC mit maximalabstand zum Prozessorsockel in einen BigTower gepackt, alle Kabelstränge abgeschirmt und die CPU passiv gekühlt, weil der Lüfter Störgeräusche aufmoduliert hat.

Gruß, Jesse

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Alles, was mit analoger Tonübertragung zu tun hat, sollte
sich nicht in unmittelbarer Nähe dieser geballten Ladung
Elektromagnetismus bewegen.

Analog wird da eher weniger übertragen. Ich favorisiere eine All-in-One-Lösung.

die können auch nur die cpus testen, die sie haben, das werden vielleicht mal 5 sein, aber wirklich kann man das erst nach dem testen von ein paar k beurteilen,

Danke!
Allen Geantwortethabenden meinen Dank! : )

Gruß
Uwe

die können auch nur die cpus testen, die sie haben, das werden
vielleicht mal 5 sein, aber wirklich kann man das erst nach
dem testen von ein paar k beurteilen,

glaubst du das wirklich? *fp*

1 Like

*RÄUSPER*

Der Metalldeckel heißt Heatspreader und ist immer durch
Wärmeleitpaste mit der eigentlichen CPU verbunden. Man kann
keinen Stahldeckel auf einen Siliziumchip löten.

So, so…

Könnte es sein, daß Du uns da möglicherweise ein kleines bißchen, nun ja, Humbug erzählt hast??

Hallo,

Könnte es sein, daß Du uns da möglicherweise ein kleines
bißchen, nun ja, Humbug erzählt hast??

dann klär mich doch bitte auf!

Gruß, Jesse

dann klär mich doch bitte auf!

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