Platine erstellen fürs Studium, wie geht es richtig?

Hallo zusammen

Ich habe für mein Studium einen Plan von einer Platine mit Eagle anzufertigen.
Dabei soll ich ein Layout, einen Bestückungsplan, Bohr und Fräspläne erstellen.
Den Schaltplan und die Leiterplatte habe ich soweit. Es geht hier nur noch um die normgerechte Darstellung.

Wie muss das genau aussehen, damit es nach Norm ist?
Werden die Platine gefräst oder geätzt, wenn ein Fräsplan erstellt werden muss?
Was muss ich beachten, wenn sie gefräst wird?

Außerdem muss eine Teileliste erstellt werden, wie sieht diese nach Norm aus?

Es muss wirklich exakt sein, da es bewertet wird, d.h. ich muss mindestens 70% erreichen.

Vielen Dank im Voraus für Tipps.

Hallo!

Frag mich nicht nach Normen, aber ich habe da ein paar Tipps:

beim Schaltplan wäre es nett, wenn man den Kopf möglichst wenig verdrehen muß. Die Beschriftung sollte möglichst immer aufrecht sein. Und das bei IC3A kann man auch kaum lesen, die Beschriftung sollte verschoben werden.
Dazu kannst du mit der Funktion SMASH Namen und Wert von einem Bauteil lösen, und danach wie ein normales Bauteil bewegen.

Und GND zur Seite oder nach oben ist ungewöhnlich, das sollte besser immer nach unten zeigen. Die +12V zeigen fast immer nach oben, mach das lieber immer, genauso, wie -12V immer nach unten sollten.

Und dann gibt es diese Rahmen, die man normalerweise um sowas drumherum zieht, schau mal in die Library Frames. Die sind selbst dann, wenn einem Normen egal sind, ganz praktisch, weil sie einem zeigen, wie groß z.B. ein DinA3-Blatt ist, und was alles drauf passt.

Bei der Platine fällt mir erstmal die Leiterbahn auf bottom auf, die links unterhalb von dem SubD nicht auf dem 45°-Raster läuft. Da sind noch ein paar mehr Leiterbahnen dieser art.
Für die Beschriftung gilt das gleiche wie oben. Zumindest die Namen, ggf. auch die Werte landen als Bestückungsdruck auf der Platine, da ist es doof, wenn der Druck ein Pad oder Via überdeckt.

Der Fräsplan hat nicht unbedingt etwas damit zu tun, daß die Platine geätzt oder gefräst wird. Sie wird aber mit vielen anderen zusammen aus einer sehr großen „Rohplatine“ gefertigt, und muß dort ausgeschnitten - bzw ausgefräst werden. In deinem Fall ist das nur die rechteckige Kontur, aber es gibt ja auch komplizierter geformte Platinen, manchmal hat man Langlöcher, und auch Bohrungen oberhalb bestimmter Durchmesser werden vom Hersteller gerne gefräst. (wenn er einen 1mm-Fräskopf hat, braucht er keinen Bohrer für 1mm und größer)

Für eine Teileliste kannst du z.B. Datei > Exportieren > Partlist verwenden. Ob das Norm ist weiß ich nicht, aber zumindest hat man schonmal was, woraus man was genormtes machen kann.

Wie gesagt, von irgendwelchen Normen hab ich wenig Ahnung, aber das sind erstmal Dinge, die mir aufgefallen sind.

Der GND war auch im Musterschaltplan, den wir bekommen haben, nach oben und +12V auch oft nach unten, deshalb habe ich es einfach genauso gemacht. Ich kann es ja noch ändern.

Hallo,
Das Layout dürfte so nicht funktionieren.

Besonders die Masseleitung sollte möglichst breit sein. Dann die Spannungsversorgung.

Du musst bedenken, dass jede Bahn einen Widerstand hat. Hinzu kommt noch eine Induktivität.
Sobald ein Strom fliesst ergibt dies auch einen Spannungsabfall, welcher dann zu deinem Messsignal addiert wird.
Wenn du z.B. einen Spannungsabfall zwischen IC 1 Pin 5 und JP1 Pin 2 hast, ergibt dies einen Fehler im Ausgangssignal an JP 1 Pin 1. Zudem fliessen da nicht nur konstante Gleichströme!

Die Abblockkondensatoren sollen Lastspitzen abfangen, indem Impulsströme aus den Kondensator geliefert werden, hier spielt die Leiterbahnführung eine wichtige Rolle.
z.B. ist C2 gut platziert. C1 hingegen sehr schlecht. Die leiterbahn von C2+ sollte an C1 geführt werden und von dort an Pin 1 von IC4.
Eigentlich sollte C1 möglichst nahe an IC4 platziert werden.

Dies gilt für das ganze Layout.

Die Platinenbezeichnung sollte in jeder einzelnen Lage vorhanden sein. Da die Platine von der Bestückungsseite her gezeichnet wird, muss auf der Lötseite in Spiegelschrift gearbeitet werden.
Entsprechend hat es sich auch bewährt ein „LS“ (Lötseite) und „BS“ (Bestückungsseite) in den beiden Kupferlagen anzubringen.

Hilfreich ist es auch bei den ICs Pin 1 eine andere Form zu geben. Pin 1 bekommt dann z.B. ein rechteckiges Pad und die anderen Pads welche mit einem Halbkreis abgeschlossen sind. Ist ganz besonders hilfreich, wen man bei TH auf der Lötseite messen muss!

Die Bauteilbezeichner (Cx, Rx, ICx usw.) sollten möglichst so platziert werden, dass sie auch nach dem Bestücken noch lesbar sind. Das hilft ungemein wenn man einen Fehler suchen muss.

Bauteilwerte kommen bei mir grundsätzlich nicht auf die Platine! Bestückt wird nach Stückliste. In der Praxis kommt es immer wieder vor, das Bauteilwerte geändert werden müssen. Das ergibt dann immer Nachfragen und Verzögerungen, wenn auf der Platine 100k steht und in der Liste 56k.

Entsprechen bekommen auch Dioden und Elkos unterschiedliche Pads.

Die Hersteller mögen es, wenn man ausserhalb der Platine noch Passer anbringt. Allerdings muss man die Passer asymmetrisch anbringen, sodass die Filme dann nur auf eine einzige Art und weise übereinander passen.

Stell dir vor ich drücke dir einfach 2 Filme, mit den Leiterbahnen für LS und BS in die Hand, du musst die dann richtig montieren! Meisten gibt es noch 2 Filme für die Lötstoppmaske, welche je nach Seite unterschiedlich ist und 1 oder 2 Filme für den Bestückungsaufdruck. Du hast dann 5-6 Filme, welche aber nur in einer Kombination ein brauchbares Produkt ergeben.

Das mit den Normen bei Schemata ist so ein Fall für sich.
Es gibt ein paar Normen für die Bauteilbezeichner es werden aber Hausnormen oft auch Hausnormen verwendet.

Manche Normen sind auch nicht eindeutig, bzw. es kommt auf die Verwendung des Bauteils an. Da bekam dann eine LED als solche eine Hx-Bezeichnung, weil es sich um ein Melde/Signal-Element handelt. Wird die LED aber als Diode, z.B. in eine Konstantstrom-Quelle, verwendet bekommt sie ein Dx.

Das meiste sind aber nur Empfehlungen! Gerade bei den Schemata, muss man mit einem begrenzten Platz auskommen.
Eine Regel ist, dass der Haupt-Signalfluss von links nach lechts erfolgen soll, das stimmt bei dir.
Aber bei einem Rückkopplungs-Signal kann diese Regel nicht eingehalten werden.

Für die Erzeugung des Layouts und der Stücklisten ist es dem CAD egal wie die Bauteile aufs Blatt gewurstelt werden! Da kann man auch einfach alle Bauteile platzieren und mit Label verbinden, die Software hat damit keine Probleme.

Anders sieht es aus, wenn ein Mensch auf Fehlersuche gehen muss! Schemata sollten für diesen Fall optimiert werden. Man sollte auf den ersten Blick die grobe Funktion und den Signalfluss erkennen können. Einen astabilen Multivibrator mit 2 Transistoren kann man auf 100 Arten Zeichnen, aber die Variante mit den gekreuzten Leitungen ist sofort erkennbar.

Selbe Schaltung aber du musst schon 2x hin sehen:

Hier muss man noch genauer hinsehen:

MfG Peter(TOO)

Dein Problem sind nicht die Normen, sondern dass Du Dir nicht die geringste Mühe gemachts hast. Das ist ein hingeschludertes Autorouter-machwerk und kein Layout. Nicht mal die Bauteilplatzierung ist auch nur annähernd mit Überlegung gewählt. Keine einzige Leiterbahn ist sinnvoll verlegt. Keine Beschriftung dort, wo sie hingehört.

Gib Dir erst mal Mühe, dann bekommst Du vielleicht Hilfe. Glaub mal ja nicht, dass andere die Arbeit für Dich machen.